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[鹿泉市][中标候选人公示]第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目）epc总承包中标候选人公示
· 2024-11-25
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目）EPC总承包中标候选人公示
| 招标项目名称： | 第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目）EPC总承包 |
| 招标项目编号： | S1301100001000807001 |
| 公示名称： | 第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目）EPC总承包中标候选人公示 |
| 公示编号： | S1301100001000807001001 |
公示内容
| 标段： | 第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目）EPC总承包 | ||
| 所属专业： | 建筑市政 | 所属地区： | 河北省-石家庄市-鹿泉市 |
| 开标时间： | 2024年11月22日 | 开标地点： | 第三开标室 |
| 公示开始日期： | 2024年11月26日 | 公示截止日期： | 2024年11月28日 |
1.中标候选人名单
| 排序 | 中标候选人单位名称 | 投标价格 （万元） | 评标价格 （万元） | 质量标准 | 工期 （交货期） |
| 1 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | 19485.690331 | 19485.690331 | 设计：满足工程各方面的需求，并达到国家现行设计规范要求；施工：符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求（合格） | 签订合同后500日历天。其中，设计工期30日历天，施工工期470日历天 |
| 2 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 19693.171108 | 19693.171108 | 设计要求的质量标准：满足工程各方面的需求，并达到国家现行设计规范要求；施工要求的质量标准：符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求（合格） | 签订合同后500日历天。其中，设计工期30日历天，施工工期470日历天 |
| 3 | 世源科技工程有限公司 | 19347.330100 | 19347.330100 | 设计要求的质量标准：满足工程各方面的需求，并达到国家现行设计规范要求；施工要求的质量标准：符合现行国家有关工程施工验收规范的标准和要求（合格）。 | 签订合同后500日历天。其中，设计工期30日历天，施工工期470日历天 |
2.中标候选人项目负责人
| 排序 | 中标候选人单位名称 | 项目负责人姓名 | 职称 | 相关证书名称 | 相关证书编号 |
| 1 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | 郭阳 | 高级工程师 | 中华人民共和国一级建造师注册证书 | 冀1132017201824539 |
| 2 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 张扬 | 高级工程师 | 中华人民共和国一级建造师注册证书 | 苏1322017201804284 |
| 3 | 世源科技工程有限公司 | 宋同河 | 高级工程师 | 中华人民共和国一级建造师注册证书 | 京1112009200914096 |
3.中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
| 排序 | 中标候选人名称 | 响应情况 |
| 1 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | 满足,满足招标文件要求 |
| 2 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 满足,满足招标文件要求 |
| 3 | 世源科技工程有限公司 | 满足,满足招标文件要求 |
4.(1)中标候选人企业业绩
| 序号 | 中标候选人名称 | 工程名称 | 建设单位 | 合同签订时间 | 合同签订金额 |
| 1 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | 河北普兴电子科技股份有限公司搬迁项目工程总承包,闻泰昆明智能制造产业园二期（一标段）EPC工程总承包项目,淮南高新区新型显示材料产业园一期工程总承包(EPC),南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)-10厂房2EPC总承包110kV变电站总承包,集成电路用先进电子化学材料项目（一期）EPC工程总承包,郑州合晶硅材料有限公司低阻单晶成长及优质外延研发项目总承包工程,第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1生产厂房等12项） | 河北普兴电子科技股份有限公司,昆明闻讯实业有限公司,淮南市高新建设发展集团有限公司,南通越亚半导体有限公司,中巨芯（衢州）科技有限公司,郑州合晶硅材料有限公司,北京天科合达半导体股份有限公司 | 2021-11-15,2021-09-20,2023-06-01,2023-11-01,2024-10-25,2024-08-01,2024-09-20 | 499626763.05元,674880000元,376158126.43元,125200000元,220000000元,165600000元,1159022898.6元 |
| 2 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 芯卓半导体产业化建设项目,华润微电子功率半导体封测基地项目,苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目EPC总承包工程 | 江苏卓胜微电子股份有限公司,华润润安科技（重庆）有限公司,苏州德信芯片科技有限公司 | 2020-12-18,2021-10-20,2023-11-23 | 1000000000元,827500000元,514500000元 |
| 3 | 世源科技工程有限公司 | 杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目 | 杭州富芯半导体有限公司 | 2021-03-01 | 2477904200元 |
4.(2)中标候选人项目负责人业绩
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